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分體組織包埋機(jī)BMJ-1B
- 時(shí) 間：2025-03-19
- 型 號(hào)：
- 價(jià) 格：59800
分體組織包埋機(jī)BMJ-1B，液晶屏顯示，PID模糊控制技術(shù)，穩(wěn)定性好，控制精度高。預(yù)約開(kāi)機(jī)和直接開(kāi)機(jī)兩種模式，溫度可調(diào)，操作簡(jiǎn)便。高亮LED照明系統(tǒng)可使用戶在理想的光線下對(duì)不同的組織標(biāo)本進(jìn)行包埋。包埋操作臺(tái)面殘蠟自動(dòng)回收，臺(tái)面易于清潔。觸摸控制和腳踏控制，雙重包埋控制方式，操作靈活。
分體組織包埋機(jī)BMJ-1B
主要技術(shù)參數(shù)：
額定電壓：220V10%
額定電流：6A
石蠟箱調(diào)溫范圍：室溫～99℃
浸蠟槽調(diào)溫范圍：室溫～99℃
蠟箱溫度波動(dòng)：5℃
工作臺(tái)溫度：室溫～99℃
蠟箱容積：5升
外形總尺寸：930×570×370mm
冷臺(tái)尺寸：370×570×370mm 熱臺(tái)尺寸：560×570×370mm
額定功率：1200W
重量：45kg
主要性能特點(diǎn)：
液晶屏顯示，PID模糊控制技術(shù)，穩(wěn)定性好，控制精度高。
預(yù)約開(kāi)機(jī)和直接開(kāi)機(jī)兩種模式，溫度可調(diào)，操作簡(jiǎn)便。
高亮LED照明系統(tǒng)可使用戶在理想的光線下對(duì)不同的組織標(biāo)本進(jìn)行包埋。
包埋操作臺(tái)面殘蠟自動(dòng)回收，臺(tái)面易于清潔。
觸摸控制和腳踏控制，雙重包埋控制方式，操作靈活。
分體組織包埋機(jī)BMJ-1B
烤片機(jī)KPJ-1A技術(shù)參數(shù)：
1、工作溫度可調(diào)范圍：0℃--90℃
2、額定電壓：220V±10% 50Hz±1Hz
3、額定電流：1.2A
4、產(chǎn)品預(yù)熱時(shí)間：10-15分鐘
5、一次烤片數(shù)量（放烤片架）30片/次
6、額定功率：260W
7、溫控精度：±2℃
8、工作臺(tái)尺寸：400mm*290mm（長(zhǎng)×寬）
9、外形尺寸：400mm*370mm*150mm（長(zhǎng)×寬×高）
10、整機(jī)凈重量：8.2Kg
KPJ-1A型烤片機(jī)主要性能特點(diǎn)：
1.有烏黑發(fā)亮的表面，使用穩(wěn)定的特氟隆（TEFLON）涂層，保證高導(dǎo)熱性；
2.被測(cè)溫度實(shí)時(shí)顯示，溫控準(zhǔn)確，性能可靠；
3.有雙重過(guò)熱保護(hù)，安全可靠；
4.透明有機(jī)玻璃內(nèi)置烤片架，方便觀察，易于操作。
